海外華昇閃耀金普產業鏈大會 智造助力新區芯屏升級
發布時間：2025-05-30
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5月30日，大連金普新區隆重舉辦2025產業鏈協同發展對接大會，海外華昇受邀參會并展示核心技術成果。
公司重點推介了國際領先的高純納米金屬電子漿料及粉體材料，產品性能達到國際頂尖水平，精準匹配新區半導體與新型顯示產業鏈對上游關鍵材料的迫切需求。現場，華昇與多家本地龍頭制造企業共同探索國產高端電子材料在集成電路封裝、先進顯示屏等領域的規模化應用。
此次深度對接，顯著強化了新區電子信息產業鏈的本地配套能力，為打造具有國際競爭力的“芯屏”產業集群注入強勁動能，加速關鍵電子材料國產化進程
