本導電膏將低熔點金屬粉及高熔點金屬粉與樹脂混合在一起，并通過加熱使樹脂固化，提供塞孔后的支撐骨架、并賦予其耐熱、耐化性；通過加熱、半燒結的方式使其互熔導通并形成合金 (IMC層) ，從而實現耐振動與耐熱的高可靠性導電膏。并廣泛應用于半導體及車載業界。
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